三星晶圆代工业务高管노미정于当地时间9月29日在“2026韩国高端周”投资者关系活动中，向外界透露了该业务的未来规划，韩联社对此进行了报道。
自2017年晶圆代工业务独立运营以来，其客户规模已扩大约3倍，预计到2029年，客户数量将较12年前增长5倍。
高性能计算（HPC）领域在三星晶圆代工业务中的营收占比，已从2017年的5%提升至当前的28%。预计到2029年，这一比例将攀升至66%，届时HPC将贡献超过半数客户与收入。
三星电子计划在2028年实现第三代2纳米制程（SF2P+）的量产，并于2029年推进至1.4纳米节点（SF1.4）。此外，公司计划于2026年底启动美国得克萨斯州首座晶圆厂的运营，第二座晶圆厂的建设也将在2026年启动，预计2030年实现量产。
