IT之家 9 月 28 日资讯，根据 ZDNET Korea 昨日报道，高通正在对三星电子的 2nm 晶圆代工工艺进行评审，并计划将其用于下一代移动芯片的潜在选择中。
高通高级副总裁克里斯·帕特里克在 2026 年骁龙峰会上指出，三星电子是高通的关键合作伙伴，双方正在深入探究如何将 2nm 技术整合到后续产品中。
消息显示，高通目前尚处于对三星 2nm 工艺的初步评估与审查阶段，重点在于了解三星在 2nm 代工方面的技术实力，并判断其在下一代移动芯片上的应用前景。
据IT之家了解，三星电子上一次为高通代工骁龙芯片是在 2021 年（8 Gen 1），在此之前还有备受关注的骁龙 888。然而，自 2022 年起，高通骁龙芯片的代工业务已全部由台积电承接。
